展会概况

2026 IICIE国际集成电路创新博览会已于9月0911日在深圳国际会展中心（宝安）圆满收官。本届展会以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，是国内集成电路、半导体高端智造领域极具影响力的顶级行业盛会。联动多场行业大展，整体展出面积超34万平方米，汇聚5000+国内外半导体龙头企业，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体核心设备、关键材料、AI算力、先进封装、光电集成全产业链，吸引6万+专业观众，是产业技术迭代、资源互通、商贸合作的核心平台。

伴随国内半导体产业高速扩容，集成电路工厂高纯气路、AI液冷冷却管路、精密流体输送管路对焊接提出超高洁净、零氧化、高精度、全流程可溯源的严苛制造要求。传统人工焊接存在焊缝精度不均、氧化发黑、洁净度不达标、良品率偏低、工艺无法复刻等痛点，制约半导体高端电子智造升级。

上海美焊智能化科技股份有限公司亮相本次展会15馆E65展位，深耕半导体、集成电路、AI液冷高端精密焊接赛道，携MWF封闭式管管焊机、MWH换热器U型管焊机、MWG开放式管管焊机、MWP全位置管板焊机、MWHF全自动环缝焊接专机全套精密管道自动焊接装备与定制化焊接解决方案参展。现场开展样机展示、工艺案例分享、设备演示、一对一工况咨询，面向半导体制造、封装测试、光电通信、液冷数据中心、精密电子行业同仁，共探半导体高纯管路自动化焊接落地路径。

H2：15馆E65展位核心展出展品

本次参展设备针对半导体集成电路严苛工况迭代优化，区别于普通工业焊机，满足半导体洁净车间生产要求；对齐半导体客户三大核心诉求：焊缝一致性稳定（薄壁不焊穿、背面成型可控）、匹配项目生产工期、焊接全量参数留痕可溯源归档。

表格

现场交流亮点

展会期间15馆E65展位接待大量半导体晶圆厂、封装测试企业、半导体设备厂商、光电通信、AI液冷集成商、精密电子装备制造的工艺、采购、生产负责人。来访客户集中咨询五大方向：半导体高纯气路薄壁管路自动化焊接工艺落地；换热模块U型管束、管板接头焊接方案；洁净车间设备选型与量产适配；焊接数据记录归档满足半导体质控体系；降低高端精密焊工依赖，普通操作工快速落地自动化焊接。

美焊科技工艺工程师结合样机、半导体项目落地案例，针对客户的管径、管材、洁净等级、生产模式（车间预制/现场改造）一对一评估工况；讲解封闭式密闭充氩防护的核心优势，区分五款主力机型选型边界，解答不锈钢、钛合金特种管材、非标异形接头的工装定制与工艺调试问题。

不少半导体产业链企业携带图纸、工件样件来到展位开展工况评估，多家单位达成意向，预约试样焊接、上海工厂实地考察、半导体产线自动化升级专项方案输出，希望依托自动化焊接装备解决人工焊氧化发黑、良品率波动、工艺不可复刻的制造痛点，满足半导体严苛质控验收标准。

行业趋势观点

从本届IICIE集成电路展一线反馈可以看出，国内半导体产业高速发展，行业关注点已经从硬件设备采购，升级为设备工艺一体化能力、高纯管路洁净焊接适配性、批量生产一致性、焊接全流程数据可溯源、洁净车间生产适配能力。

半导体高纯气路、冷却管路对焊缝内壁洁净度要求极高，传统手工焊接极易出现氧化发黑、夹渣气孔，直接影响设备整机良率；同时高端精密焊工人才紧缺，手工焊接工艺难以标准化复刻，焊接记录缺失，不匹配半导体工厂完整质控管理体系。具备整机自研能力，同时完成半导体洁净工况工艺验证、工装配套、工艺库开发的源头焊接设备厂商，越来越受到半导体装备制造企业重视。

美焊科技将持续迭代半导体、集成电路、AI液冷专属焊接工艺库，完善不锈钢、钛合金特种管材工艺验证，为半导体、光电精密电子产业提供设备选型、试样试焊、工装定制、操作培训一体化解决方案，以智赋能，以质筑芯，助力国内集成电路高端管路智造升级。

技术对接邀约

展会虽落幕，技术交流持续进行。如果您有半导体高纯气路、换热管束、精密流体管路、AI液冷管路预制或现场改造项目需求，欢迎联系获取：

1. 半导体工况管道自动焊机选型方案与技术资料

2. 试样焊接测试、高纯管路焊接工艺调试支持

3. 上海工厂样机演示、实地考察、产线自动化升级方案预约

关于美焊科技

上海美焊智能化科技股份有限公司为国家高新技术、上海市专精特新企业，深耕自动化精密管道焊接领域十余年，拥有多项自主焊接专利；取得ISO9001、ISO14001、ISO45001管理体系认证，产品获得欧盟CE认证。聚焦半导体集成电路、AI液冷、生物医药、制冷换热器、核能多高端赛道，提供封闭式管管焊机、U型管焊机、管板焊机、环缝专机等设备，支持非标工装定制与海外项目配套交付。

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